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解決方案
引線鍵合黃金絲
半導體器件級封裝工藝目前采用的金線大多直徑為25um ~30um ，作為焊接所需的重要原材料，所選擇的金線要具備這樣幾個特性：良好的導電性能；具有一定的強度和韌性，太軟的金絲不能形成好的拱絲線弧，焊線過程中容易斷絲，焊點形變不一致；要有合適的扯斷力，能順利完成焊線過程；純度一般為99.99% 。
半導體器件級封裝工藝目前采用的金線大多直徑為25um ~30um ，作為焊接所需的重要原材料，所選擇的金線要具備這樣幾個特性：良好的導電性能；具有一定的強度和韌性，太軟的金絲不能形成好的拱絲線弧，焊線過程中容易斷絲，焊點形變不一致；要有合適的扯斷力，能順利完成焊線過程；純度一般為99.99% 。
